半导体工艺辅材
共 12 个产品
多片罐式晶圆盒
上下盖配合设计，方便操作者开启，同时确保运输中不会脱出。盒内采用泡棉加隔离片包装方式，提高产品防震能力，给晶圆运输过程中提供有效保护。优化产品设计同时，又有效降低产品重量。The bottom and the top cover are designed to facilitate the operator to open and ensure safety during transportation. The box is packed with foam cushion and liner, which improves the shock-proof ability of the product and provides effective protection for the wafer during transportation. It can effectively reduce the overall weight while optimizing the product design.
单片水平晶圆盒
上盖标识开关方向，便于使用者装载或取出晶圆。上下盖采用扣位配合设计方案，有效避免了运输过程中上盖脱出问题。盖内的弹片设计能有效避免晶圆移动，防止晶圆破损，以及减少微尘产生。The top cover marks the opening and closing directions for the user to put on or remove the wafer. The buckle position matching design effectively avoids the problem of the upper cover falling out during the transportation process. Spring design inside the cover can effectively avoid the wafer movement, prevent wafer breakage, minimize particle generation.
多片水平绷框盒
上下盖内绷环设计有效减少晶圆横向移动，同时确保不会压到晶圆边缘。锁扣安全系统和内环抗冲击空间设计，给晶圆运输过程中提供有效保护，优化产品设计的同时，又有效降低产品重量。设计符合制程设备自动接口。Upper lid and lower base match wafer flex frame design effectively reduces wafer lateral movement while ensuring that it does not press to wafer edges. Lock catch secure system and inner side impact resistant space design provide effective protection during wafer transportation. It can effectively reduce the overall weight while optimizing the product design. The design conforms to the automatic interface of process equipment.
多片水平晶圆盒
上下盖内绷环设计有效减少晶圆横向移动。上下盖采用扣位配合设计方案，有效避免了运输过程中上盖脱出问题。盖内的弹片设计能有效避免晶圆移动，防止晶圆破损，以及减少微尘产生。The top cover marks the opening and closing directions for the user to put on or remove the wafer. The buckle position matching design effectively avoids the problem of the upper cover falling out during the transportation process. Spring design inside the cover can effectively avoid the wafer movement, prevent wafer breakage, minimize particle generation.
扩晶环
内外圆对应R角搭配夹紧蓝膜，R角有效避免蓝膜划伤或破裂。内外环搭配后蓝膜被有效固定，利于拾取晶圆颗粒。材料具有良好的弹性和韧性，利于多次重复使用。The inner and outer ring correspond to R angle with clamping blue film, R angle effectively avoid blue film scratch or rupture. After the inner and outer rings are matched, the blue film is fixed effectively, which is conducive to picking up the wafer particles. The material has good elasticity and toughness, which is conducive to repeated use.
树脂基碳带
树脂基碳带含有高比例的树脂成分。由于多数树脂硬度强于蜡，因此高含量的树脂使这种碳带具有较强的防擦性和抗化学腐蚀性，耐久性强，耐磨擦、耐热、耐腐蚀。
蜡基碳带
蜡基碳带即以蜡和碳黑作为主要涂层材料的碳带。蜡基碳带价格经济，适用于表面略有凹凸的材质，较不适用于表面光滑的材料如PET材质，因此主要用于一般纸张的打印。
混合基碳带
混合基碳带即将蜡和树脂混合，作为主要涂层材料的产品，一般含有高百分比的树脂成分原料，使这种碳带熔点较高。混合的比例可随需要而改变，一般适用于对于表面要求比较严格的产品。混合基碳带兼具打印效果与耐久性能，且价格通常低于树脂碳带，因此应用广泛。
纸质标签
纸质标签成本较低，印刷效果好，但通常不防水、易撕裂，适合室内干燥环境使用。
薄膜类标签
薄膜类标签由塑料制成，具有防水、防油、耐撕、耐高低温等特性，适合户外或恶劣环境。
缠绕膜
采用进口线性聚乙烯LLDPE树脂及增粘剂特种助剂比例配方生产，能生产手用、阻力型机用、预拉伸型机用、防紫外线、抗静电和防锈等多功能缠绕膜。具有以下优点：1、使用双层共挤设备，压制出的缠绕膜能最大限度地发挥所有的每一种聚合物的特性，其透明度、抗拉强度、抗穿孔强度，达到熔点时的最优状态。2、具有拉伸性能好、透明度好、厚度均匀。3、有纵向延伸性、回弹力好、横向抗撕性能好、自粘搭接性优良。4、是环保可回收材料，无味、无毒、可直接包装食品。5、可制造单面粘性的产品，减轻缠绕拉伸过程中发出的噪声，减少运输、贮藏过程中灰尘、沙粒。
气泡膜
气泡膜（英文名：ABF），又称气垫膜、气珠膜、气泡布，是以高压聚乙烯为主料，添加增白剂、开口剂等辅料经230℃高温挤出吸塑而成的塑料包装材料。该材料具有减震性、抗冲击性、热合性及防潮耐腐蚀特性，属于化工产品分类下的抗震防护包装材料。由于气垫膜中间层充满空气，所以体轻、透明、富有弹性，具有隔音、防震、防磨损的性能，广泛用于电子、仪表、陶瓷、工艺品、家用电器、自行车行、厨房、家具和漆品制品、玻璃制品及精密仪器等抗震性缓冲包装。可制成气泡袋、气泡牛皮纸信封袋、汽车太阳挡、隔热座垫、隔热保温材料等。通过在塑料原料中加入不同的添加剂更可以制造防静电等各种专用气垫膜。防静电气垫膜用于包装电子元件、组件，如板、卡等，能防止静电又能起到缓冲防振的作用。